TMC 用剛性聯(lián)軸器拼接光學(xué)平臺(tái)

CleanTop光學(xué)頂部可提供多個(gè)部分，最大尺寸為1.5米 x 4.8米（5英尺 x 16英尺）。  復(fù)雜的光束路徑通常需要更大的尺寸，這可通過(guò)連接頂部來(lái)實(shí)現(xiàn)。  為了達(dá)到理想的效果，聯(lián)軸器不得影響接頭的剛度、阻尼或平整度。

通過(guò)將一個(gè)經(jīng)過(guò)精密磨削和對(duì)齊的專(zhuān)有接合板系統(tǒng)焊接到頂部的結(jié)構(gòu)元件上，TMC可以在光學(xué)平臺(tái)之間提供剛性聯(lián)接。  TMC的工藝包括對(duì)齊技術(shù)，可確保頂部保持高平整度規(guī)格，而不會(huì)因接合板焊接到頂部的熱效應(yīng)而發(fā)生變形。

該設(shè)計(jì)可以分離并可單獨(dú)或在聯(lián)接狀態(tài)下支撐頂部。

拼接式平臺(tái)配置可與任何TMC性能系列或特殊系列的頂部結(jié)合使用

拼接平臺(tái)優(yōu)點(diǎn)：

特的工藝確保了接頭間的平整度、剛度和阻尼。

頂部可以分離并作為單獨(dú)的面板支撐。

拼接式平臺(tái)工藝與TMC的各種被動(dòng)和主動(dòng)隔振支撐選件兼容。

性能：

拼接后，平臺(tái)就像一個(gè)整體結(jié)構(gòu)。 與所有大型結(jié)構(gòu)一樣，較大拼接系統(tǒng)的行為將與單個(gè)頂部的行為不同。

拼接平臺(tái)技術(shù)確保了多個(gè)頂部之間的平整度。 接合板是一組經(jīng)過(guò)精密磨削的、厚20毫米（0.75英寸）的配套鋼材，帶有一套定位銷(xiāo)，用于保持對(duì)齊。 板沿著接合板的整個(gè)長(zhǎng)度焊接在頂部和底部蒙皮上。 在組裝完成后，用不銹鋼帶覆蓋接合板。

接合板的標(biāo)準(zhǔn)材料是鋼。 CleanTop光學(xué)頂部的非磁性版本通常與304合金不銹鋼接合板連接。

在具有多個(gè)接頭的拼接式平臺(tái)配置中，每個(gè)接頭都是一個(gè)匹配組，并且頂部不可互換。 如果預(yù)計(jì)今后需要一個(gè)額外的拼接部分，則可以使用“稍后拼接"選件。

典型配置：

許多形狀都可提供。工作臺(tái)通常以“端到端"配置或以“T"或“L"形狀拼接。  拼接式平臺(tái)也可以配置為“邊對(duì)邊"或形狀的組合。  同一厚度的工作臺(tái)可以相互拼接，甚至兩種不同厚度的工作臺(tái)也可以拼接為階梯式配置。  例如，如果一個(gè)大型頂部無(wú)法裝入電梯，則可以拼接工作臺(tái)以協(xié)助安裝。

 拼接方式：

應(yīng)用案例：

TMC 用剛性聯(lián)軸器拼接光學(xué)平臺(tái)